Fase química

  1. Sustrato de ABS u otros polímeros (ABS/PC, PA,...)
  2. Mordentado o ataque químico :
        Creación de microrugosidades en la superficie para crear el punto de anclaje para el depósito metálico.
  3. Activación o catálisis :
        Incorporación, en las microrugosidades, del paladio coloidal estable cuyo metal catalizará la reducción del níquel químico.
  4. Aceleración :
        Eliminación del coloide protector del paladio y activación.
  5. Niquelado o cobreado químico :
        Obtención de la pieza conductora para la fase electrolítica.

Fase electrolítica

Se aplican sucesivamente en el depósito químico :

  1. Pre-cobreado : Refuerzo del espesor del depósito químico.
  2. Cobre : Capa de base del revestimiento
  3. Níquel : Protección del cobre mediante varios depósitos especializados: columnar, brillante, cristal, terciopelo, satinado, microfisurado, microporoso.
  4. Cromo (*) : protección del níquel y obtención del aspecto definitivo de la pieza.

* u otro acabado: cromo oscuro, cromos trivalentes, etc...