1) Substrat en ABS ou autres polymères
2) Satinage ou attaque chimique :
Création de microrugosités sur la surface de façon à créer le point d'ancrage pour le dépôt métallique
3) Activation ou catalyse :
Incorporation, dans les microrugosités, du palladium colloïdal stable dont le métal catalysera la réduction du nickel chimique
4) Accélération :
Elimination du colloïde protecteur du palladium et activation
5) Nickelage ou cuivrage chimique :
Obtention de la pièce conductrice pour la phase électrolytique